31030_1_Titel
Halbleitermontage: Clip-Montage ; Kleben
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,18
Isolierwert: 2,0
Dielektrizitätskonstante: 2,0
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SI7006-S
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31031_1_Titel
Halbleitermontage: Clip-Montage ; Kleben
Material: Silikon m. Glasfaser
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,18
Isolierwert: 2,0
Dielektrizitätskonstante: 2,0
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SI7007-S
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31032_1_Titel
Halbleitermontage: Clip-Montage ; Kleben
Material: Silikon m. Glasfaser
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,18
Isolierwert: 2,0
Dielektrizitätskonstante: 2,0
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SI7008-S
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31071_1_Titel
Halbleitermontage: Schrauben
Material: Silikon m. Glasfaser
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,18
Isolierwert: 2,0
Dielektrizitätskonstante: 2,0
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SI7009-S
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34220_1_Titel
Halbleitergehäuse: TO-220
Halbleitermontage: Stecken ; Clip-Montage
Material: Silkongummi
Minimaler thermischer Widerstand [K/W]: 1,0
Stärke [mm]: 0,3
Isolierwert: 10,0
Dielektrizitätskonstante: 4,0
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IK 552
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5829_1_Titel
Material: Silikonhaltig
Inhalt: 250,0
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PA 700/250g
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6622_1_Titel
Material: Silikonhaltig
Inhalt: 500,0
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PA 700/500g
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29388_1_Titel
Material: Silikonhaltig
Inhalt: 50,0
Fragen zum Produkt
PA 700/50g
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29390_1_Titel
Material: Silikonhaltig
Inhalt: 100,0
Fragen zum Produkt
PA 700/100g
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5839_1_Titel
Material: Silikonhaltig
Inhalt: 10,0
Fragen zum Produkt
PA 700/10g
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